電路板製程中廢品處理系統之探討

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Title:	電路板製程中廢品處理系統之探討
Other Titles:	The Investigation of Recovery Process for Printed Circuit Board Wastes
Authors:	朱順長 Chu, Shun-Chang
Contributors:	謝樹木 Hsieh, Shu-Mu 東海大學化學工程與材料工程學系
Keywords:	電路板;回收;熱裂解 Printed Circuit Board;Recycle;Pyrolysis
Date:	1994
Issue Date:	2011-06-15T02:21:46Z (UTC)
Abstract:	國內電路板在製程中報廢量每月約有30萬平方呎，若不加以處理，即將大量累積造嚴重之固態物污染。本研究探討電路板回收系統，以能、資源回收為原則處理廢電路板，避免污染之產生。印刷電路板主要成分包括溴化環氧樹脂、玻璃纖維和銅，經文獻探討，其回收方法以熱裂解較具有前瞻性。本研究分別以熱重分析儀和裂解儀 --紅外線光譜儀在不同加熱速率下探討熱裂解之現象，做為評估回收系統之參考。樣品包括含銅之粉末和塊狀及無銅之粉末和塊狀。實驗結果顯示，含銅塊狀和無銅粉末較有利於熱裂解，裂解產物官能基包括碳溴鍵、溴苯基、被取代芳香族、環氧基、碳氧鍵、醚鍵、甲烷基、芳香族、亞甲基和羥基等。其中以碳溴鍵產量最多，且在高加熱速率於低溫度裂解為最佳。根據實驗結果，本文歸結二種廢電路板回收程序之初步架構，一是將電路板切塊再直接裂解，銅於裂解後回收。二是將電路板粉碎，以旋風器分離銅後再裂解。裂解後之氣、固態產物經分離可再回收使用。
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